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　　千元以內的CPU一直擁有極高的關注度，普及度也是最高的，經常出現在5000元以內的配置當中。現在千元以內的市場競爭可謂非常激烈，雙核、三核甚至四核都夾在里面希望爭取更多的市場份額。面對千元以下極其混亂的市場環境，消費者如何選擇成為難題。不要著急，先聽過筆者的簡單分析之后，思路應該就會清晰很多。

　　市場上800元以內的處理器關注度最高，尤其是600元以下價位區間更是吸引了一半以上消費者的目光。究其原因是更多的消費者認為這個價格區間的處理器性價比最高。比起那些上千元的產品，只要沒有特殊需要，這個價位的處理器完全能滿足大多數日常應用需要。

　　600元以下，Intel憑借酷睿微架構和45nm制程的優勢，占有較大的市場份額，明星產品層出不窮，奔騰雙核家族最早的處理器E2140處理器起始主頻只有1.6GHz，而最新的45nm奔騰雙核E5200一上來就將主頻拉升至2.5GHz，提升幅度達56%，二級緩存也同時提升一倍，超頻能力更強。

　　黑盒5000已退休

　　AMD在同價位依靠黑盒5400+保持一定的市場占有外，除了降價還是降價，不過也衍生出很多性價比頗高的產品。當然AMD不會一直靠降價去面對Intel的挑戰，即將推出的代號“Shanghai”45nm制程處理器雖然大家還不了解它真正的實力，但是相信有IBM的支持，不會讓大家失望的。

　　Intel和AMD最火爆最直接的交火來自于600-800這個價位，Intel有備受矚目的E7200、E7300打頭陣，E4400、E4500、E4600背后使勁。AMD則更像是曹操的大軍壓上，二三四核齊上陣，看那架勢是鐵了心要和Intel死磕啊，誰輸誰贏還真不確定。

　　黑盒5000+已退休 新黑盒5400+更超值

　　其實編輯看來在千元以下這個價位AMD的產品更豐富一點，消費者選擇的種類能更多，幾個核的都有，能滿足消費者的各種需求。曾經的性價比之王AMD Athlon64 X2 5000+(黑盒版)一度超越奔騰酷睿E2000系列成為市場上的明星產品，現在雖然已經停產，但是繼承者AMDAthlon64 X2 5400+秉承一如既往的黑盒超頻理念成為大家最關注的目標。

　　黑盒版AMD Athlon64 X2 5400采用成熟的65nm制程的K8Brisbane核心，每個核心擁有512KB二級緩存，2.8GHz主頻。黑盒版最大的特點不鎖倍頻，普通的用戶都能通過調整倍頻的方式簡單、安全的實現超頻，從而獲得更強的性能，如此的物超所值，深受主流用戶的青睞。

　　推薦：默認主頻高，適合游戲。超頻能力強，操作簡單。

　　最廉價45nm雙核 奔騰E5200僅565元

　　Intel今年開始真正推廣四核心處理器，價格雖然一直在降，但即使是最便宜的四核產品Q6600仍需要一千多元。估計要在千元以下的市場看見Intel的四核處理器還需要耐心等待些日子。四核讓大家失望了，但是中低端的雙核卻一直紅火，產品也很豐富。尤其是采用最新45nm制程推出的奔騰雙核E5200，就是非常具有代表性的產品。

　　奔騰雙核E5200

　　奔騰雙核E5200采用最新45nm工藝制造，Wolfdale核心，2.5GHz主頻，總線頻率800MHz，具備2MB二級緩存，TDP僅65W。E5200作為奔騰雙核最新的主打產品，相比第一代奔騰雙核E2140性能提升一半以上，超頻能力也大幅提升，性價比非常的高。

　　編輯推薦：45nm制程，主頻高，價格便宜，極具性價比，主流用戶首選。

　　鋪平多核路 最強三核僅750元

　　AMD確實非常有自己的想法，在四核心處理器還無法在今年很快成為市場主流的，雙核心處理器又無法勝任千元以下和Intel對抗的情況下，重磅推出三核心處理器，并且在主流市場上取得了不錯的成績，牢牢的守住了自己的市場份額。

　　作為第一款三核心處理器Phenom X38450，直接定位千元以下市場，性能方面比雙核心處理器有比較大的提升，尤其是在多線程應用的環境中優勢更加明顯。AMD此舉雖然看似不光彩，以多打少，但是市場競爭是殘酷的，消費者在乎的只是花同樣的錢，誰能給我提供更好的東西。新上市的Phenom X38750非常具有性價比，在核心步進升級到B3之后，性能更加穩定，發熱量控制的也很好。

　　AMD Phenom X3 8750處理器正面

　　AMD Phenom X38750依舊采用65nm制造工藝，Toliman核心，三個核心都擁有512KB二級緩存，共享2MB三級緩存，2.4GHz主頻，HT總線頻率1.8GHz。雙核的價錢，四核的性能，這就是編輯對于這款CPU最后的評價。AMD讓廣大用戶提前進入多核心時代，在解決步進危機之后，用戶購買之后不會有任何后顧之憂。推薦主流用戶選購，尤其是有多線程應用需求的用戶。隨著各方面應用都在對多核心產品進行優設計，多核心時代離我們已經不遠了，該出手時就出手。

　　編輯推薦：雙核的價錢，四核的性能，多線程應用優勢明顯。

　　極具殺傷力 2.53G酷睿2僅795元

　　在全面過渡到45nm制程之后，Intel似乎腰板更硬了。看著對手AMD年底才進化到45nm，Intel也更加自信能戰勝對手。沒錯，45nm制程是Intel最強有力的武器，在環保觀念越來越受到大家重視的情況下，Intel肯定更有優勢。一上市就火爆異常的Core 2DuoE7200作為Intel主攻主流市場的利劍，確實“殺傷”了不少人。新制程帶來的不僅是更加優秀的性能，低功耗，低發熱量，高穩定性才是這顆45nm百姓級酷睿2處理器帶給我們的亮點。

　　Core 2 Duo E7200

　　Intel Core 2 DuoE7200采用最新45nm制造工藝，Wolfdale核心，主頻為2.53GHz，外頻266MHz，倍頻為9.5，前端總線1066MHz，二級緩存為3MB。支持MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、EM64T指令集。E7200確實給大家帶來很多驚喜，更被譽為全能冠軍。市面上E7300也已經陸續出現，后續發布的E7400也同樣讓大家非常期待。相比E7400上千的上市虛高價格，目前可在E7200和E7300之間選擇。價格差距50元左右。

　　編輯推薦：性能全面，沒有明顯缺點，新指令集支持讓多媒體能力再提升。

　　Core 2 Duo E7200處理器 795元

　　小結

　　2008年可以說是從雙核向多核過渡的開始，AMD三核的出現加快了這一步伐的前進速度。千元以內的市場出現了前所未有的混亂格局。但是消費者不能迷失在里面，要讓自己做出冷靜的判斷，才能更好的選擇。以上4款CPU作為千元內市場的代表產品，各自都有非常明顯的特點。消費者只需要抓住這些特點，結合自身的情況，就不會迷失方向

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　　酷睿i3+H55對比Athlon X2+880G 哪個最具性價比

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　　伴隨著考試的結束，學生用戶與IT廠商共同期待的暑假終于如期而至。每年的暑期都是IT產品消費的黃金時期，學生是非常重要的群體，他們的購買量非常大。同時，由于廠家在暑期的促銷策略，使得消費者在此時消費要比平時更有利，所以也能夠吸引很多非學生用戶。在這緊隨“窮五絕六”、被業界稱為“金七銀八”的時期，DIY市場自然也將熱鬧非凡，而最喧囂的當數主板的換代與降價風潮。

　　一、880G領銜主演，整合市場硝煙彌漫

　　雖然是今年4月底才正式發布的新品，但是880G的普及速度完全可用“迅猛”二字來形容。與785G相比，880G的革新不算太多，主要是集成顯卡頻率的提升與南橋芯片支持SATA 6Gbps(注：必須是SB850南橋)，這也導致了880G的價格平易近人，很快就成為了AMD平臺的主力。如今一線巨頭華碩、技嘉、微星的880G都賣到了599元，二線廠商及通路品牌的售價還要更低，400多元的產品比比皆是，這直接將7系列芯片組逼進了死胡同，因為在這樣的條件下用戶完全沒有必要再“念舊”了，880G的任何指標都超越了785G，而且不少主板還繼承了7系列主板的“開核”基因，未來的升級潛力也更勝一籌。880G的迅速風靡也提醒了廠商，用戶是非常歡迎新產品的，多花一點錢也是可以的，只是價格不要太高就行了。

　　在NVIDIA逐漸淡出主板芯片組市場以后，Intel與AMD的較量也更加白熱化和明朗化，因為兩強爭霸的市場不是你死就是我活。拋開總銷量不談，單在DIY市場的整合主板領域，Intel一直都不是AMD的對手，G31、G41在與AMD的7系列芯片組較量的過程中都是力不從心的。到了今天，Intel搶先一步將圖形核心整合進了處理器，使得不帶顯卡的H55擔當了Intel新一代整合主板的主角，然而就目前來看，盡管戰線有所轉移，H55至少在目前看來還沒有占據上風。首先是Intel的整合圖形核心依舊孱弱，導致整合平臺的圖形處理能力依舊是AMD領先。其次，Intel這種轉移戰線的做法在中低端DIY市場并不成功。

　　從平臺性價比來看，入門級酷睿i3+H55的圖形性能不如Athlon X2+880G，前者價格更高，后者還能開核。另外，既然圖形芯片集成在CPU中，那么CPU貴一點是可以理解的，可主板必須更便宜，要知道這部分市場針對的用戶是很看重價格的，H55比880G更貴，還不帶顯卡，用戶如何接受呢?雖然現在有二線、通路廠商推出了499元的H55，但一線廠商的價格依舊居高不下，明顯高過880G。事實上早在H55誕生之初，我們就斷言H55必須比對手的整合主板更便宜才有市場，目前看來果真如此，DIY市場的H55銷量不夠理想。整合平臺用戶不會以獨顯用戶的視角來看待H55，不會拿H55去和P55比，因此Intel要想把握住暑期的中低端整合市場，必須聯合主板廠商一道將H55的價格降下來。當然，酷睿i3/i5處理器的價格過高也是一個不容忽視的問題。從i810時代開始，Intel整合平臺主要針對的就是品牌機、商用市場，而不是DIY玩家，今天看來Intel的習慣依舊沒有太大的改變，甚至是更進一步避開了與AMD在整合平臺面對面的直接競爭。雖然這算是Intel的策略之一，但對主板廠商來說并不好受，誰都不愿意自己的H55庫存積壓，造成未來的虧損和浪費。既然二線廠商都降低了H55的售價，那么一線廠商自己也可以主動一些，畢竟在H55問題的處理上，主板廠商更應該以AMD平臺的思路來解決問題，而不是沿用Intel平臺的慣用思路。

　　二、獨顯主板不甘寂寞，兩極分化各司其職

　　與整合主板不同，獨顯主板的市場呈現的是“兩極分化”的局面，這在P55身上表現得尤為明顯。二線、通路廠商近期將P55主板的售價大幅下調，最低達到了599元，與之相反的是一線廠商并不“買賬”，以華碩、技嘉為代表的一線P55主板盡管調過幾次價，但依舊普遍在千元以上，維持著Intel獨顯主板的高價風格。AMD平臺也是如此，一線廠商的870賣得比880G更貴，千元以上的也不罕見，“集顯”的成本仿佛就是一個負數。當然，出現這樣的現象并不是廠商們的“胡作非為”，而是產品與市場的特性決定的。首先，獨顯主板雖然比整合主板少了一項功能，但由于前者所針對的用戶群不同，往往在做工用料上更加豪華，比如多條PCI-E插槽，支持SLI與交火，更強大的電路設計以便超頻等等，從成本上看，這樣的獨顯主板無疑比整合主板高出很多。其次，獨顯主板的用戶多為中高端玩家和發燒友，他們需要的不是性價比最高的產品，而是性能、功能都追求極致的產品，追求性價比的用戶早就選擇了整合主板了，這就不難解釋為什么二線廠商的P55降到599元依舊反應冷清，而一線廠商的P55賣到1000多元依舊備受關注了。

　　根據主板廠商透露的信息，目前整合主板的銷量已經占據了主板市場的七成以上，因此用整合主板來沖擊銷量，用獨顯主板來獲取利潤已經成為了主板業界的共識。相比之下，在兩個領域都游刃有余的一線巨頭要主動得多，而不具備研發實力的通路品牌則最為遭殃。在整合主板市場，通路品牌還可以憑借更低廉的價格占領一席之地，但在獨顯主板領域，通路品牌很難在做工、功能和特色技術上取得令玩家信服的成績，價格武器不再有效，生存空間越來越小。相反，一線廠商近年來加大研發力度都取得了豐碩的成果，很多高端產品盡管賣得很貴，但特點突出，物有所值，很多玩家趨之若鶩，實現了利潤與口碑的雙贏。“同質化”曾經讓主板廠商苦不堪言，當時一線廠商受到的打擊最大。早期一線廠商的優勢主要體現在兩個方面，一是新品上市速度更快，二是更穩定的品質。不過這兩個優勢很快就被二線廠商與通路廠商所效仿，在“唯芯片組論”的時代，一線廠商被二線廠商搶占了大量的市場份額，面臨著“要銷量就不能要利潤”的艱難抉擇。平心而論，這對用戶雖然是好事，但并不利于技術與市場的長期、健康發展。當一線廠商感到生存空間被擠壓時，及時地作了調整，力爭產品的差異化與個性化，并終于在今天的市場中再度占領了絕對的優勢地位。

　　起初一線廠商是在做工用料方面下工夫，事實證明這個還遠遠不夠，從今年開始，“特色功能”成為了一線廠商的大殺器。技嘉的333技術大家已經非常熟悉了，華碩也在近期推出了“智能雙核”技術，包括TPU智能加速引擎、EPU智慧節能引擎兩部分，二者的功能很容易從名字上推斷出來。與技嘉333技術類似的是，華碩智能雙核技術并不是一兩款高端產品獨享，而是在全線產品中都實現了覆蓋。率先支持UEFI(統一可擴展固件接口)的微星也沒有閑著，采用Lucid Hydra方案的多顯卡主板目前是微星的獨門武器，“混交”技術在COMPUTEX 2010上為微星賺足了眼球。很明顯，單在做工用料上下工夫，是很容易被對手“剽竊”的，包括更好的散熱與供電技術，都不足以構成一線主板的核心競爭力，但在“特色功能”時代，二線廠商要想追趕就比較困難了。最明顯的一個例子就是8系列主板的開核功能，這是需要主板廠商自己研發的，除了華碩、技嘉、微星、映泰，其他品牌的聲音就小了許多，就算有也無法造就浩大的聲勢。再拿技嘉333技術來說，盡管支持333技術的技嘉主板要比同芯片組同等做工的主板貴上兩三百元，但很多用戶都表示愿意花，花得值，因為產品確實有不一樣的地方。

　　處理器整合度提高已經是大勢所趨，主板的重要性很容易被忽視，主板廠商要想把命運把握在自己手里，還需將個性化與差異化進行到底。近兩年來，華碩、技嘉等一線品牌的市場優勢進一步提高，更充分說明了同質化與價格戰絕不是主板市場的主旋律。未來一線廠商還會將越來越多的特色技術“安裝”到旗下更多的產品當中，而這將進一步縮減二線、通路廠商的生存空間，主板品牌必然會越來越少，屆時消費者的選擇難度與風險也將大幅降低。對于主板廠商來說，同樣的芯片組也可以做出多款產品，目前一個一線品牌的P55主板就達到了十款以上，各個產品的區別也很明顯，比如有的側重于SATA 6Gbps與USB 3.0，有的側重于千兆網卡等等，將來這一趨勢還會更加顯著，因為主板領域可挖的潛力還很多，比如UEFI、迷你外形等等，甚至集成了獨立顯卡芯片的主板也會有自己的市場。總之，不論是上游的Intel、AMD還是下游的板卡廠商，都在進一步加強自己獨立的話語權和控制力，或許維系二者的橋梁——“芯片組”將會越來越不重要了。

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