CPU與GPU合體Fusion詳細(xì)規(guī)格詳解
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據(jù)臺(tái)灣主板廠商表示,AMD第一代Fusion處理器「Swift」的顯示核心部分將基于RV710架構(gòu),采用45nm制程由臺(tái)積電代工,支持DirectX10.1并內(nèi)建UVD圖像處理器,預(yù)期效能將會(huì)是RS780的1.5x或以上。 據(jù)了解,AMD第一代Fusion處理器「Swift」的GPU部分并不是完全整合于CPU核心內(nèi),而是把CPU及GPU封裝在同一顆處理器上,該顆GPU芯片代號(hào)為「Kong」,采用45nm制程由臺(tái)積電代工。
「Kong」將基于RV710核心架構(gòu)移值,擁有40個(gè)流處理器、8個(gè)紋理單元、4個(gè)光柵單元是RV710的一半,支援DirectX10.1并內(nèi)建UVD圖像處理器,預(yù)計(jì)這顆Fusion處理器將會(huì)于2009年中旬量產(chǎn)。值得注意的是,AMD Fusion處理器「Swift」將不會(huì)使用Hyper-Transport協(xié)議,而是改用代號(hào)為「Onion」的全新接口。為了提升顯示核心的內(nèi)存讀寫效率,AMD采用了全新的「Garlic」內(nèi)存讀取接口,有效減低GPU讀取系統(tǒng)內(nèi)存數(shù)據(jù)的延遲。
核心頻率方面,「Kong」將會(huì)介乎600~800MHz,支持128Bit DDR3系統(tǒng)內(nèi)存,顯示核心的最高功耗約為5~8W,閑置時(shí)可則為0.4~0.6W。效能方面,AMD預(yù)期「Kong」效能將會(huì)是RS780IGP的1.5x或以上,效能令人滿意。
據(jù)主板廠商表示,F(xiàn)usion處理器無疑是AMD的一大挑戰(zhàn),需要把兩顆芯片封裝同一個(gè)基板上,良率能否控制在高水平將會(huì)是勝敗關(guān)鍵。展望將來Fusion處理器設(shè)計(jì)必需盡快把GPU部份完全結(jié)合于CPU核心內(nèi),達(dá)成真正的「Grand Fusion」以提升成本競(jìng)爭(zhēng)力。
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超頻三 波斯灣(CPU) 加勒比海(顯卡) 首發(fā)
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超頻三 波斯灣散熱器 特價(jià)
1. 傾斜角度設(shè)計(jì),CPU散熱同時(shí)兼顧供電電路
2. 無風(fēng)扇設(shè)計(jì),預(yù)留12CM風(fēng)扇擴(kuò)展位,用戶隨心搭配
3. HDT熱管直接接觸發(fā)熱源,傳導(dǎo)性能更理想
4. 卡扣安裝接口,安裝簡(jiǎn)便兼容所有平臺(tái)
5. 高品質(zhì)鍍鎳設(shè)計(jì),彰顯高貴氣度
相信知道比薩斜塔的人無不被其神奇的設(shè)計(jì)所折服,而看慣了散熱器直來直去造型設(shè)計(jì)的用戶,是否也有沖動(dòng)見識(shí)一下怪誕傾斜設(shè)計(jì)的散熱器呢?眼下超頻三推出全新的波斯灣散熱器,專供CPU使用。獨(dú)特的傾斜式鰭片設(shè)計(jì),能夠更好為CPU周邊元件散熱,而且散熱效能進(jìn)一步提升,成為近期DIY玩家關(guān)注的焦點(diǎn)。
超頻三波斯灣散熱器的售價(jià)為158元,先進(jìn)的HDT(熱管直接接觸)三熱管設(shè)計(jì),帶來出色的散熱效能。銀色鍍鎳工藝盡顯高檔尊貴。獨(dú)特的傾斜設(shè)計(jì)專門加強(qiáng)PWM供電電路散熱,提升運(yùn)行穩(wěn)定性或超頻成績(jī)。用戶還可以根據(jù)自身需要選配合適的帶邊框的風(fēng)扇,方便追求靜音、暴力以及炫燈設(shè)計(jì)的用戶按需選購(gòu)。此外用戶還可以選購(gòu)超頻三推出的PWM智能溫控風(fēng)扇,9cm直徑風(fēng)扇轉(zhuǎn)速900~1800RPM±10%,12cm直徑風(fēng)扇轉(zhuǎn)速900~1600 RPM±10%,效能出眾,兩者價(jià)格分別為38元和42元。
產(chǎn)品大小為127(L)X65(W)X145(H),采用銀色鍍鎳工藝處理,不但看上去高檔時(shí)尚,而且耐腐蝕效果更為突出。傾斜式設(shè)計(jì)看上去非常特別,這主要是為了加強(qiáng)PWM電路散熱。底座帶鋁質(zhì)鰭片,加強(qiáng)底座吸熱效能。
產(chǎn)品鰭片切割整齊,獨(dú)特的V型設(shè)計(jì)有效去除呆板之感。U型熱管貫穿鰭片兩端,要獲得更好的散熱效果。密集的散熱鰭片可以提供更多的散熱面積,提升散熱效率。
產(chǎn)品配備三根優(yōu)質(zhì)純銅熱管,做工更為出色,畢竟HDT需要打磨掉部分熱管外壁,如果品質(zhì)不佳很容易造成漏液。伴隨做工工藝日趨成熟,超頻三HDT技術(shù)的威力得到更好的體現(xiàn)。3根熱管盡量增加貫穿鰭片時(shí)的間距,避免熱量過多累積。折彎處絲毫沒有變形,效能更為出色。
產(chǎn)品采用穿FIN工藝,確保鰭片與熱管能夠緊密接觸,不過和一線品牌相比仍有待進(jìn)一步加強(qiáng)。
波斯灣散熱器采用鏡面底座設(shè)計(jì),更為平整,空隙較小,能夠有效帶走CPU表面熱量。
產(chǎn)品提供Socket AM2、LGA775以及LGA1366扣具,非常豐富,可以滿足絕大多數(shù)擴(kuò)展需求。
超頻三PWM溫控風(fēng)扇附贈(zèng)軟膠釘,靜音效果更為出色。此外還提供顯卡供電轉(zhuǎn)接線,方便搭配超頻三珊瑚海、黑海等顯卡專用散熱器使用。
推薦購(gòu)買人群:注重時(shí)尚外觀、散熱效能以及PWM供電電路散熱的DIY玩家。
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