說點富士康插座門的事

　　（2020-02-08）河南鄭州科技市場IT產品配送網-鄭州電腦手機測評中心

　　最近關注Core i7 870燒毀事件的人很多，今天咱也來說說這事。首先LGA1156處理器散熱設計大于LGA775，由于散熱不良導致CPU燒毀的可能性不大。

　　也有不少人說那塊CPU像是極限加壓燒毀的樣子。可是LGA1366和LGA775極限超頻并沒燒成那樣過，LGA1366與LGA1156同為Nehalem架構的Core i7。Nehalem架構在1.45v以上時，加壓存在風險，硬件媒體編輯眾所周知。單純由于加壓燒毀CPU的可能性也不大。

　　燒毀的Core i7 870

　　再一個主要因素在于：雖然主板廠商給P55配置了5項以上供電模組，但是對于LGA1156來說這樣的供電設計顯然還是很吃緊的。大多數P55主板針對LGA1156處理器的供電設計本身就有問題的。同為Nehalem架構的Core i7，相較于LGA1366的Core i7，LGA1156的Core i7的核心只是改變了一點點。架構相通，工藝制程相同，其實兩種i7處理器本質上并沒有太多的變化。Nehalem架構的處理器在CPU內部集成了北橋和內存控制器，采用QPI(LGA1366)和DMI(LGA1156)內部通道互聯雖然效果很好，但是同時對于CPU本身的供電也就要求更寬。這樣需要CPU底座觸點更多，以便放寬供電規格。而對于LGA1156來說，大約有175個觸點，而LGA1366則有250多個。這就是說LGA1156處理器本身的供電能力比LGA1366低了將近一倍。而P55主板上LGA1156的處理器供電模組本身規格就比LGA1366要有所精簡。加之使用可能存在的設計上缺陷的富士康CPU插座，導致部分CPU觸點接觸不良。所以P55出問題是不奇怪的。而非LGA1156的Core i7 870自身燒毀的問題所在。

　　現在已知燒毀Core i7 870的CPU插座出自富士康Foxconn。雖然生產電腦主板的廠商很多，但是生產主板上CPU插座的主要廠商則只有寥寥三家：富士康Foxconn、LOTES、AMP。市場上尤其以富士康Foxconn的CPU插座最多，而LOTES和AMP生產的CPU插座則產能則相對較少，市場供應比較緊俏。現在“富士康插座門”事件一出，相對緊俏的LOTES和AMP插座主板則供不應求，P55主板中使用LOTES插座的微星、DFI和使用AMP插座的EVGA主板最近出現了搶購狂潮，而其他使用富士康CPU插座的P55主板則相對滯銷。

　　關于CPU燒毀的硬件媒體報道，曾經在奔騰三時代看過一個外媒做的無風扇“裸奔”實驗，相信很多老玩家都看過那段經典視頻。當時是用AMD的處理器對比Intel的處理器，拿掉散熱器后AMD的處理器燒糊燒焦了，Intel的處理器卻安然無恙，手法很明顯，顯然是炒作。歷史的車輪不會倒轉，但是車輪是一個圓形，是一種循環輪回，也是一種因果報應。

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